ICP Batch处理刻蚀系统

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产品阵列

莎姆克公司提供多种基于两场的Batch处理ICP刻蚀系统。这些系统已经在多个市场中主要的芯片厂商中得到了现场验证,如高亮度LED生产。

Load-lock型ICP刻蚀系统

Load-lock型ICP刻蚀系统

独特的“龙卷风”ICP线圈,整个batch内具有更高均匀性。

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Cassette型ICP刻蚀系统

Cassette型ICP刻蚀系统

可用载盘实现批量处理。

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可带装片选项

可带装片选项

自动装片选项可实现从片盒到载盘的自动装片。

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工艺实例

莎姆克Batch处理ICP系统已用在HB-LED工厂PSS工艺和 GaN刻蚀。图形化蓝宝石衬底(PSS) 的制造。

图形化蓝宝石衬底(PSS) 的制造

图形化蓝宝石衬底(PSS)的制造
圆锥体形貌(高度和宽度)高度可调。

GaN倒梯形刻蚀,用作器件的隔离

GaN倒梯形刻蚀,用作器件的隔离

蓝宝石衬底上GaN各向异性刻蚀

蓝宝石衬底上GaN各向异性刻蚀

规格表

批量ICP刻蚀系统
装片 真空搬送 装片盒
样品尺寸 230 mm 330 mm 230 mm 330/350 mm
批量处理能力 27 x ø2”
2 x ø3”
7 x ø4”
3 x ø6”
27 x ø2”
12 x ø3”
7 x ø4”
3 x ø6”
27 x ø2”
12 x ø3”
7 x ø4”
3 x ø6”
27 x ø2” (330 mm)
29 x ø2″ (350 mm)
12 x ø3”
7 x ø4”
3 x ø6”
卡盘类型 静电卡盘(ESC),背面氦气冷却
排气形式 对称排气
真空系统 分子泵(TMP)和旋转泵(RP)
工艺气路 可达8路
ICP 功率 1 KW
龙卷风ICP线圈
1/1.7 KW
SSTC线圈
1 KW
龙卷风ICP线圈
1/1.7 KW
SSTC线圈
自偏压功率 500 W 1 KW 500 W 1 KW
卡盘温度范围 -10~250°C
系统控制 触摸屏,简单易操作
终点检测选项 光学/干涉终点检测仪
应用 在蓝宝石衬底上制作PSS图形

器件隔离用GaN的刻蚀

系统特点

独特的龙卷风线圈

独特的龙卷风线圈

独特的三维ICP线圈产生高密度的离子,并使晶圆上的刻蚀具有更高的均匀性。

对称龙卷风线圈(SSTC)

SSTC线圈

自动匹配单元为内部和外部线圈分配射频功率,在大面积上实现高的蚀刻均匀性。

对称的排气设计获得更高的均匀性

对称的排气设计

均匀的抽气设计提高的每次刻蚀的均匀性。

均匀的抽气设计提高的每次刻蚀的均匀性

通过使用SSTC线圈和均匀的排气设计,SiO2刻蚀的数据显示,在ø330mm的载盘上刻蚀均匀性为±4.2%,平均刻蚀速率为107.8 nm / min。

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