装入卡带 RIE等离子蚀刻设备 RIE-200C
高吞吐量
概要
RIE-200C是在拥有丰富交货业绩的CCP RIE系统 "RIE-10NR "的基础上开发的量产型盒式装载系统。该系统可对Si、Poly-Si、SiO₂、SiN等各种硅薄膜进行高精度蚀刻和灰化。采用双盒双臂机械手，PLC控制全自动操作，高性能存储工艺参数，实现了高产量。
主要特点和优点
大气高速传输系统
该系统配备了一个大气盒室和一个大气传输机器人，而不是通常的装载锁定室。它可以处理最大ø8 "晶圆的自动加工，并且可以安装在两个盒式箱中。
全自动操作
通过触摸屏可实现全自动操作，通过PLC控制可实现过程管理和数据记录。
应用
- Si、Poly-Si、SiO₂、SiN等各种硅薄膜的高精度蚀刻。
- 光阻剂的灰化、剥离、除尘
- 清除有机污染物
