紧凑型蚀刻机 RIE-1C
紧凑型台式设备

概要

RIE-1C是用于半导体芯片故障分析的小型台式干式蚀刻系统。

可以高效、低损伤地去除钝化膜。它操作简单,样品放置后只需按一下按钮就可以完成整个过程。

可以放在桌面上,也可以选择专用支架。

主要特点和优点

  • 可处理的样品最大为ø4"
  • 只需一键操作,就能完成设备的操作
  • 设计紧凑,节省空间

应用

  • 半导体芯片的故障分析
  • 去除各种类型的钝化膜。
  • 光阻剂灰化
  • 各种硅薄膜的蚀刻
  • 玻璃基板的表面处理等。